Сибирская секция IEEE

  Все выпуски  

Сибирская секция IEEE





N 1854 5 сентября 2018 г. Сибирская секция IEEE
http://ieee.tpu.ru Вступайте в IEEE - это ХОРОШЕЕ общество!
======================================================================
Конференция по технологии и проблемам производства
электронных устройств

Конгресс-центр морской набережной
Сингапур
12-15 марта 2019 г.

http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2019/call/index.html

Мы сердечно приглашаем вас представлять статьи на конференции EDTM
по технологии и проблемам производства электронных устройств. EDTM
стремится стать мероприятием самого высокого качества, и все принятые
статьи будут соответствовать стандартам и руководящим принципам
Общества электронных приборов IEEE-EDS. Принятые и представленные
статьи будут изданы в трудах EDTM и будут включены в наукометрическую
базу IEEE Xplore. Избранные статьи высокого уровня будут рассмотрены
для публикации в журнале "IEEE Journal of Electron Devices Society"
(J-EDS) как расширенная версия статей конференции EDTM в соответствии
с политикой журнала.

Запущенная в 2017 году и спонсируемая Обществом электронных приборов
IEEE, EDTM быстро становится главной конференцией сообщества
электронных устройств. EDTM обеспечивает уникальный форум для
обсуждение широкого диапазона тем, связанных с технологией и
проблемами производства электронных устройств, включая материалы,
процессы, устройства, компоновку, моделирование, надежность,
производство и выход годных изделий. Местоположение конференции
вращается вокруг азиатских стран Азии, впервые прибывая в Сингапур
в 2019 году.

От авторов принятых статей будет требоваться предоставление формы
авторского права IEEE. Детали будут объявлены в уведомлении о
принятии.

Формат представления - устные или стендовые доклады. Авторы могут
выбирать это в процессе представления документации. Однако пожалуйста
обратите внимание на то, что Технический программный Комитет имеет
право на своё окончательное решение по типу презентации, связанного с
каждой статьёй.

----------------------------------------------
Общеcтво элeктpонных пpибоpов ED-S IEEE
Встyпaем здеcь: http://eds.ieee.org/
----------------------------------------------

Темы EDTM 2019

Компоновка
Гетерогенная интеграция
Оптические соединения
Компоновка сенсоров
Контроль коэффициента теплового расширения
Термоконтроль
Методология проектирования
Миниатюризация систем
Биологически совместимая компоновка
Гибкая компоновка
Устройства
Технология CMOS
Автономная и вложенная память
Соединительные проводники
Составные полупроводники
Нанотрубки
Квантовые точки
Трехмерные устройства
Фотогальванические устройства
Устройства высокого напряжения
РЧ устройства
Фотонные устройства
Датчики
Актюаторы
MEMS
Производство/выход годных изделий
Однородность процесса
Воспроизводимость инструмента
Проектирование производства (DFM)
Плотность дефектов
Использование датчиков
Связь машина-машина
Сбор и анализ данных
Процессы и инструменты
Литография
Интеграция процесса
Управление производственным процессом
Оборудование
Надежность
Материалы
Жидкие кристаллы
Фотосопротивления
Органические плёнки
Газовая химия
Материалы подложки
Материалы с памятью формы
Надежность и моделирование
Численное, аналитическое и статистическое моделирование
Моделирование электронных, оптических или гибридных устройств
Моделирование соединительных проводов
Интеграция
Паразитные элементы
Процессы изготовления
Физические явления
Механические системы
Электротермические эффекты
Надежность
Испытательные структуры и методологии
Контроль дефектов

Важные даты

Крайний срок представления документации - 15 октября 2018 г.
Уведомление о принятии - 30 декабря 2018 г.
Конференция EDTM 2019 - 12-15 марта 2019 г.

Подготовка статей

От автора требуется готовая статья в объёме трёх страниц, включая
текст, рисунки, таблицы и ссылки. Принятые статьи будут включены в
труды EDTM без редактирования. На сайте есть шаблон статьи. Авторы
должны строго соблюдать требования этого шаблона.
Сибирская секция IEEE http://subscribe.ru/catalog/tech.siberia

После окончания подготовки статьи авторы должны создать PDF-версию
согласно спецификациям IEEE для IEEE Xplore. Все поданные статьи
ДОЛЖНЫ БЫТЬ проверены на пригодность для библиотеки IEEE Xplore, и
единственный способ подстраховаться - использовать для генерации
файла сайт IEEE PDF eXpress http://www.pdf-express.org.

Первый день конференции будет включать образовательные программы.
Они дают посетителям возможность быстро расширить и углубить их
знания.

Контактная информация

Технический программный комитет
Don Disney, Globalfoundries
don.disney@globalfoundries.com

Секретариат
Mary Teng, A'Tenga C.E.
edtm2019.sec@atenga.sg
18 Kaki Bukit Road 3, #04-17 , Entrepreneur Business Centre,
Singapore 415978


================ Join the IEEE! So good. So useful. ================

Oleg Stukach
President and Founder
Tomsk IEEE Chapter & Student Branch
TPU, CAMSAM Dept., 30 Lenin Avenue, Tomsk, 634050, Russia

================= http://tomsk.chapters.comsoc.org =================





.

В избранное