Печатные платы с множеством размещенных на них элементов распаиваются обычно на специальной
установке - нижняя поверхность платы с торчащими выводами элементов омывается волной
расплавленного припоя, и происходит одновременное запаивание всех выводов. Но как быть,
если часть элементов планарные микросхемы, у которых выводы расположены параллельно
поверхности платы и должны быть распаяны с той же стороны, с которой установлены
сами элементы? Т.е., как обеспечить пайку планарных выводов на установках с волной припоя
вместе с остальными обычными элементами?
Решение задачи в следующем выпуске.
Эта задача размещена на форуме нашего сайта
www.expressinfo.ru.
Приглашаем всех желающих принять участие в ее решении.
Решение задачи "Валки-жернова" из прошлого выпуска
Впадины на поверхности валков никогда не совпадут, если заранее сделать так, чтобы против
впадин на одной поверхности всегда были выступы на другой и наоборот. Для этого помещают
валки в ванну с электролитом и пропускают между ними электрический ток. При этом в отдельных
местах начинает разрушаться валок, к которому подведен положительный потенциал.
Через некоторое время полярность меняют, и начинает разрушаться в некоторых местах
поверхность другого валка. При такой обработке впадины на разных валках никогда не
совпадают. (А.Б. Селюцкий. Как стать еретиком).