Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Сибирская секция IEEE

Подписаться Бесплатная «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 961 RSS
←   Март 2017   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31


За последние 60 дней 14 выпусков (1-2 раза в неделю)


Сайт рассылки: http://ieee.tusur.ru
Открыта: 27-07-2000
Адрес автора: tech.siberia-owner@subscribe.ru

Автор
Oleg Stukach

Статистика

961 подписчиков
-2 за неделю
←   Все выпуски   →

Сибирская секция IEEE





N 1727 25 марта 2017 г. Сибирская секция IEEE
http://ieee.tpu.ru Вступайте в IEEE - это ХОРОШЕЕ общество!
======================================================================
Международный симпозиум IEEE по интегральным схемам RFIT 2017
30 августа - 1 сентября 2017 г.
Остров развлечений Сентоза, г. Сингапур

RFIT обеспечивает форум для разработчиков интегральных схем и
технологии, чтобы встретиться и представить последние достижения
в проектировании ИМС, технологии и интеграции схем с акцентом
на системах радиосвязи и новых приложениях, таких, как биология и
здравоохранение, а также появляющихся трехмерных технологиях
интеграции. Тема этого года - технология интеграции для
переконфигурируемых и программируемых SOC/SIP: изменение парадигмы.

Прошлые симпозиумы RFIT в Сингапуре и Пекине были очень успешными.
В ноябре 2017 г. этот успех нужно повторить. RFIT этого года вернется
в красивый город Сингапур. RFIT 2017 - это междисциплинарный форум по
технологии интегральных схем СВЧ. Он спонсируется обществом Теории и
техники СВЧ IEEE, Сингапурской группой MTT/AP IEEE, Сингапурской
группой SSC IEEE и Сингапурской Секцией IEEE.

RFIT снова будет состоять из приглашенных и секционных докладов.
Выдающийся исследователи будут приглашены толкнуть программные речи и
провести переговоры по тенденциям в технологии. Авторы лучших статей
будут вознаграждены. Оба типа статей, которые будут приняты к RFIT
2017, будут индексированы в IEEE Xplore, Science Citation Index (SCI)
и Engineering Index (El). Расширенные версии статей могут быть изданы
в одном из выпусков IEEE Transactions on Microwave Theory and
Techniques после обычной процедуры рецензирования.

Темы включают, но не ограничены следующими техническими областями:

1. Технологии электронных приборов: CMOS, SOI, LDMOS, SiGe, GaAs,
InP, GaN, MEMS, надёжность, определение характеристик и пр.
2. Моделирование и САПР: активные и пассивные устройства
3. Технологии компоновки MCM, SiP, TSV, flip chip и др.
4. Трехмерная интеграция: антенна на чипе, интегрированные пассивные
элементы, MCM, SIP, TSV, MEMS и т.д.
5. Высокая интеграция: Высокая скорость / высокая частота / широкая
полоса пропускания / высокая интеграция цепи / высокая эффективность
системы.
6. Экономия в ИМС: Низкая мощность / низкое напряжение / низкий шум /
низкая сложность цепи и систем.
7. Линейка частот в ИМС: VCOs, PLLs, синтезаторы, ADPLL, DOS,
селекторы частоты, умножители и т.д.
8. Стандартные блоки RFICs: LNA, PA, сумматоры, RFE, Si-based MMIC
и т.д.
9. Аналоговый и смешанный сигнал в ИМС: усилители, АЦП, ЦАП,
компараторы, фильтры, AGC/VGA и т.д.
10. Пассивные компонены и антенны: интегральные антенны на чипе,
интегральные пассивные устройства, ферриты, пьезоэлектрические
материалы и пр.
11. Технологии устройств: активные / пассивные элементы, компоновка,
CMOS, SiGe, GaAs, LDMOS, GaN, надежность, характеристики, САПР,
моделирование и т.д.
12. Управление энергией в ИМС: управление мощностью, беспроводная
зарядка, беспроводное управление энергией, DSP, электроника
транспортного средства и т.д.

---------------------------------------------------
Общeствo теоpии и тexники CBЧ IEEE (MTT-S)
Встyпaем здеcь: http://www.mtt.org
---------------------------------------------------

Крайний срок подачи рукописи: 3 апреля 2017 г. (понедельник)
Уведомление о принятии: 17 мая 2017 г. (среда)
Подача заключительной рукописи: 16 июня 2017 г. (пятница)

Чтобы поощрить своевременную подачу результатов и иметь лучшие
возможности расширить статьи для возможной публикации в журнале,
предполагаемые авторы приглашены представить рукопись на 3 страницах
(тезисы и заключительная рукопись, если принята) на английском языке
и в IEEE PDF формате. Рукопись должна подчеркнуть оригинальный
вклад и ключевые результаты, включая таблицы, диаграммы и результаты
моделирования и измерений. Ссылки должны быть ясно процитированы и
современны. В случае принятия рукопись должна быть повторно
представлена в необходимом формате и будет издана в IEEE Xplore.
Представляя рукопись, авторы обещают, что, если она принята,
по крайней мере один из них посетит RFIT 2017 с полной регистрацией.
Шаблон рукописи с форматом и инструкциями по стилю доступен в
http://www.ieee-rfit.org.

Оргкомитет

Honorary Chair:
Ming-Kai TSAI, MediaTek, Taiwan
General Co-Chairs:
Mohammad MADIHIAN, IME, Singapore Michael ONG, I2R, Singapore
Technical Program Committee Co-Chairs:
Patrick YUE, HKUST, Hong Kong Chun Huat HENG, NUS, Singapore
Program Co-Chairs:
Fujiang LIN, USTC, China
Khen Sang TAN, MediaTek, Singapore
Invited Papers Co-Chairs:
Yongxin GUO, NUS Singapore Kiat Seng YEO, NTU, Singapore
Tutorial Co-Chairs:
Minkyu JE, IME, Singapore Yongping XU, NUS, Singapore
Publicity Co-Chairs:
Bin LUO, I2R, Singapore
Fan Yung MA, Infineon, Singapore
Publication Chair:
Chao-Fu WANG, NUS, Singapore
Finance Chair:
Michael ONG, I2R, Singapore
Awards Committee Chair:
Yueping ZHANG, NTU, Singapore
Interactive Forum Chair:
Arokiaswami ALPHONES, NTU, Singapore
Sponsorship Chair:
Liter SIEK, NTU, Singapore
Exhibition Chair:
Subramaniam ARULKUMARAN, NTU, Singapore
Local Arrangements Chair:
Wang Ling GOH, NTU, Singapore

Секретариат Конференции:

Stanley TENG, ATenga
Tel: +6567464301
Fax: +65 6744 9342
HP: +6591372141

Электронная почта: rfit2017.secretah@tojatenaa.sg
Вебсайт: www.ieee-rfit.org


================ Join the IEEE! So good. So useful. ================

Oleg Stukach
President and Founder
Tomsk IEEE Chapter & Student Branch
TPU, CAMSAM Dept., 30 Lenin Avenue, Tomsk, 634050, Russia

================= http://tomsk.chapters.comsoc.org =================





.
В избранное