← Октябрь 2025 | ||||||
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
||
---|---|---|---|---|---|---|
6
|
7
|
8
|
9
|
10
|
11
|
12
|
13
|
14
|
15
|
16
|
17
|
18
|
19
|
20
|
21
|
22
|
23
|
24
|
25
|
26
|
27
|
28
|
29
|
30
|
31
|
Приглашаем Вас стать подписчиками справочно-информационной рассылки для специалистов электронной промышленности. Подписчикам рассылаются оригинальные обзоры, техническая информация, рекомендации по применению. В ближайшее время мы предлагаем Вашему вниманию серию статей, посвященных современным технологическим процессам сборки РЭА. Подробно рассмотрены особенности применения флюсов, припоев и разнообразных технологических материалов. Детально описываются особенности бессвинцовой технологии сборки РЭА. Напоминаем, что с 1 июля 2006 года директивой RoHS в ЕЭС вводится запрет на использование в электронной технике материалов и компонентов, содержащих свинец и другие вредные вещества (кадмий, ртуть и др). Аналогичную позицию занимают США и Японская ассоциация электронной промышленности JEIDA. Рассылка производится один раз в неделю по понедельникам.
Статистика
0 за неделю
рассылка для специалистов электронной промышленности подбор источников питания
Информационный Канал Subscribe.Ru Модульный принцип построения радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) назывался прогрессивным и перспективным еще в вузовских учебниках 60-70-х гг. ХХ века. Важным блоком любой РЭА, часто определяющим основные характеристики аппаратуры, является источник питания. В настоящее время в связи с прогрессом в области построения импульсных источников питания разработчикам и производителям РЭА рынок предлагает большое разнообразие источников питания в модульном исполнении. Эти источники ...
рассылка для специалистов электронной промышленности (новый выпуск!)
Информационный Канал Subscribe.Ru В Томске 12-14 октября прошла выставка Интеграция-2005. На одном из семинаров нашей компанией и представителем компании "Остек" демонстрировался паяльно-ремонтный комплекс фирмы JBC. Представители сразу нескольких заказчиков попросили продемонстрировать, сможет ли паяльник станции прожечь слой лака УР-231. Естественно, паяльная станция не смогла разрушить три слоя застарелого эпоксидного покрытия. От платы шел дым, вокруг места пайки все потемнело, но покрытие не поддалось...
рассылка для специалистов электронной промышленности www.eximer.net
Информационный Канал Subscribe.Ru Рассылка от 10 октября 2005 года сайта http://www.eximer.net Очень важным технологическим процессом изготовления печатных узлов, влияющим на надежность изделия, является промывка после пайки. Большинство современных флюсов содержат активаторы, часть из которых выгорает и дезактивируется при пайке, а остатки должны быть удалены. Наличие ионогенных загрязнений после сборки приводит к понижению поверхностного сопротивления печатной платы и утечкам, появлению коррозии и росту ...