Компания Intel обнародовала новую торговую марку для своих мобильных процессоров следующего поколения - Centrino. Новое семейство чипов, в которое входит процессор с кодовым названием Banias, призвано помочь производителям в создании ноутбуков с низким энергопотреблением и долговечными батареями, а также с расширенной поддержкой беспроводных сетей. Вместо того чтобы просто присвоить процессору Banias вариант хорошо раскрученного лейбла Pentium, Intel решила выделить семейство чипов, снабдив его совершенно новым именем. Некоторые сотрудники Intel в шутку называли его Mobilium, но официально Intel будет называть сам новый чип Pentium-M.

Intel утверждает, что имя Centrino и новый логотип, сочетая в себе слова "центр" и "нейтрино", ассоциируются с полетом и подвижностью. (Поиск в Google на centrino показывает также, что это популярный термин в кругах итальянских любителей вышивания.) "Торговая марка Centrino символизирует новое поколение мобильных ПК, которые изменят представление о том, как и где люди занимаются вычислениями", - говорится в заявлении вице-президента Intel и директора группы корпоративного маркетинга Пэм Поллес (Pam Pollace).

Подробности на ZDNet.ru

Среди первых компаний в России, которые начали использование флэш-игр как средства раскрутки новых продуктов, была компания ASBIS. Вероятнее всего они (ASBIS является официальным дистрибьютором системных плат марки Canyon) и подсказали компании Canyon - относительного новому игроку на рынке ситемных плат - использовать этот мощнейший инструмент раскрутки брэнда и продуктов. На этой неделе на сайте www.canyon.ru появился анонс начала маркетинговой программы "Grand Canyon!".

Главный приз игры - поездка на двоих в Черногорию на самый глубокий в Европе каньон реки Тара. Пять других главных призов: материнские платы Canyon на i845 чипсете - отличные призы, учитывая крепкое исполнение и отменные характеристики продуктов. Суть игры: провести ковбоя по 4 материнским платам и найти в темноте таверну "Grand Canyon", причем каждое плато - это лабиринт с преградами и тайниками. Продлиться маркетинговая акция до 31 января 2003 года.

Подробности на Canyon.ru

Компания Hitachi, Ltd. опубликовала официальный пресс-релиз о формировании новой компании Hitachi Global Storage Technologies (HGST), получившейся в результате слияния подразделений Hitachi и IBM по выпуску жестких дисков, со штаб-квартирой в Сан-Хосе, Калифорния.

С места в карьер новая компания четко сформулировала свои цели: HGST намерена заняться выпуском наиболее обширных в индустрии линеек винчестеров, покрывающих все сегменты их применения – от бытовых 1-дюймовых до серверных 3,5-дюймовых продуктов. В настоящее время новая компания обладает пятью центрами разработки на территории США и Японии, восемью производственными мощностями на территории семи государств: США, Японии, Филиппин, Сингапура, Мексики, Китая и Таиланда. Общее число сотрудников компании составляет порядка 21,5 тысяч человек.

Теперь о новинках: первая - новый класс 3,5-дюймовых производительных серверных винчестеров 15,000 RPM Hitachi Ultrastar 15K73, также использующих наработки технологии Pixie Dust, плюс, анти-феромагнитное двустороннее покрытие (antiferromagnetically coupled, AFC) и двигатели с гидродинамическими подшипниками (fluid dynamic bearing, FDB). Следующая новинка от HGST - новые 2,5-дюймовые винчестеры серии Travelstar A4K20. разработанные специально для автомобильных приложений класса автомагнитол или навигационных систем. Винчестеры Travelstar A4K20 появятся в продаже во втором квартале 2003. И, наконец, новая серия 1,8-дюймовых винчестеров Travelstar Compact Series C4K40, для различных мобильных устройств. Первоначально винчестеры Travelstar Compact Series C4K40 ннового форм-фактора будут поставляться с переходниками на интерфейс более привычного 2,5-дюймового форм-фактора.

Подробности на HGST.com

В середине прошедшего года рынок видеоадаптеров испытал серьезное давление со стороны интегрированных чипсетов после анонса Intel 845G, а впоследствии и 845GЕ. В будущем году, как считают аналитики, похожая ситуация может сложиться в результате выпуска нескольких интегрированных решений для ноутбуков на Banias и Dothan.

Если верить сообщениям из Тайваня, из пяти чипсетов для Banias и Dothan (855GME/855GM, 852GME/852GM и 855PM) только в один, 855PM (Odem), не будет интегрирован видеоадаптер.Конечно, приготовления Intel не остались в тайне, поэтому ATI и SiS уже продумали свои ответные шаги. Так, ATI сообщает о тестировании пробных образцов чипа M10 и к моменту появления Banias на рынке собирается выпустить два интегрированных чипсета, RS250 и RS300. При этом, по словам ATI, архитектура видеосистемы в интегрированных чипах будет соответствовать новейшим чипам, использующим AGP 8x. Что до SiS, то уже известны даты выпуска интегрированных чипсетов M652 и M660: май и июнь 2003 года. В M652 будет встроена поддержка Hyper-Threading, а в M660, помимо НТ, будет добавлена поддержка AGP 8x.

Подробности на TheDigiTimes.com

Незадолго до начала нового года Pretec сообщила о выпуске карт флэш-памяти объемом до 3 Гб, заслуженно получив титул самой большой плотности информации среди мобильных носителей информации. Однако у флэш-памяти Pretec появился достойный конкурент: подразделение Hitachi Global Storage Technologies (HGST) на выставке Consumer Electronics Show (CES) поделилось своими планами разработать и выпустить на рынок миниатюрные жесткие диски Microdrive емкостью 4 Гб к осени 2003 года.

В новых дисках Microdrive 1-дюймового (25,4 мм) форм-фактора будет использована технология Pixie Dust, разработанная компанией IBM. Записывающий слой новых дисков состоит из пяти уровней (два слоя рутения толщиной 3 мкм между тремя слоями ферромагнетика), а плотность записи составляет более 60 млрд. бит на квадратный дюйм. Кроме того, размер записывающей/считывающей головки femto slider head соответствует размерам крупинке соли в столовой солонке. Увеличив плотность записи, инженеры Hitachi подумали и о скорости передачи данных, правда если емкость Microdrive увеличилась с 1 Гб до 4 Гб, то есть в четыре раза, скорость передачи данных удалось увеличить лишь на 50% по сравнению с предыдущими версиями Microdrive. По словам Hitachi, две компании, HP и Eastman-Kodak, уже рассматривают возможность выпуска 4 Гб Microdrive в форм-факторе CompactFlash Type II.

Подробности на HGST.com

Согласно сообщениям с Тайваня, спот-цены на 256 Мбит чипы SDRAM с начала года уже успели приблизиться к отметке $4 за штуку. Несмотря на то, что некоторые дистрибуторы обещают поднять цены еще на 30 - 40%, до уровня $5,20 - $5,60 за 256 Мбит чип, производители модулей высказывают большое сомнение в том, что цена на чипы SDRAM подскочит выше отметки $5.

В настоящее время средняя цена SDRAM модулей ниже чем цена DDR модулей примерно на $18,16. При увеличении цены чипа SDRAM выше $5 за штучку, ценовая разница с DDR станет менее $1 за чип и около $10 за модуль. Разумеется, в этом случае всякая привлекательность покупки SDRAM сведется на нет. Согласно данным Nikkei Keizai Shimbun, контрактные цены на SDRAM к концу декабря несколько поднялись и составили в среднем $3,50 – $3,85 за 256 Мбит чип и $1,80 - $2,20 за 128 Мбит чип. В то же время, контрактные цены на чипы DDR продолжили плавное снижение и составили порядка $6,70 - $7,30 за 256 Мбит чип.

Подробности на TheDigiTimes.com