Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

С 15 по 18 апреля 2008 года ЗАО Предприятие Остек принимало участие в международной выставке <ЭкспоЭлектроника. На выставке компания впервые публично заявила о начале ребрендинга. В связи с этим для журналистов была проведена пресс-конференция, а посетители выставки смогли увидеть и оценить новый фирменный стиль Остек, который никого не оставил равнодушным. Предприятие Остек традиционно принимало активное участие в деловой программе - было организовано два семинара на тему <Климатическое и вибрационное исп...

2008-05-29 11:08:01 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

ЗАО Предприятие Остек разработало полноценное учебное пособие для начинающих технологов Наше предприятие в лице отдела Технического Обучения и Информационной Поддержки с 2005 года проводит успешный многодневный курс обучения <Введение в технологию поверхностного монтажа. Это курс для новичков технологов, монтажников и операторов. За это время мы провели многократные обучения у нас в офисе и на производственных предприятиях. А теперь мы дополнили этот курс одноименным учебным пособием. На 285 страницах посо...

2008-05-21 15:31:35 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

С 9 по 13 июня 2008 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в 17-ой Международной специализированной выставке "Electro 2008" С 9 по 13 июня 2008 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в 17-ой Международной специализированной выставке `Electro 2008' , `Электрооборудование для энергетики, электротехники и электроники; энерго- и ресурсосберегающие технологии; Бытовая электротехника' Мероприятие пройдет в выставочном комплексе `Экспоцентр. Выставочный стенд Остек будет расположен в павильоне 3, ...

2008-05-20 10:17:03 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Теплопроводящая паста Dow Corning(R) позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD Результаты испытаний компании AMD показали, что новая теплопроводящая паста Dow Corning(R) TC-5022 снижет тепловое сопротивление на 10-15, повышая эффективность отвода тепла по сравнению со всеми существующими на настоящий момент теплопроводящими пастами. Это дает разработчикам AMD больше свободы в выборе конструкции радиатора, снижая стоимость производства и стоимость продукции. <Теплопроводящие пасты, та...

2008-05-15 12:15:57 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - No4 за 2008 год Новости Сканирующий электронный микроскоп HIROX Новости контрольно-диагностического центра ЗАО Предприятие Остек Марка надежности и качества Сайт направления для обработки кабелей www.ostec-cable.ru расширяет свою функциональность 20-22 мая 2008 года ЗАО Предприятие Остек проводит семинар <Организация производства пу на линии поверхностного монтажа> Статьи Электрическое тестирование Комбинированные испытания автомобилей, ...

2008-04-30 14:21:48 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Приглашаем на семинар "Введение в технологию поверхностного монтажа" Уважаемые коллеги! По многочисленным просьбам наших Клиентов ЗАО Предприятие Остек продолжает проведение многодневных курсов по технологии поверхностного монтажа. 5-дневный курс < Введение в технологию поверхностного монтажа > пройдет с 2 по 6 июня 2008 г . Место проведения - ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2. Занятия проводятся с 10 до 17 часов. Регистрация 2 июня 2008 г. с 9-30 часов утра. Курс пос...

2008-04-29 17:28:18 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Предприятие Остек выпустило новый документ <Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов> Предприятие Остек выпустило новый документ <Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов. Мы надеемся, что полезность этого документа, конечно, будет оценена и технологами, и монтажниками, и операторами. Рекомендации представляют простые и наглядные визуальные критерии оценки типовых технологических операций...

2008-04-22 18:11:56 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Предприятие Остек - первый ребрендинг в отрасли ЗАО Предприятие Остек - общепризнанный лидер в области технологий производства электронной аппаратуры, приборов и компонентов - завершило первый этап работ по ребрендингу. Изменение логотипа и фирменной стилистики - это только наиболее заметная часть работ, раскрывающих внешнему миру глубинные процессы, происходящие внутри компании. Одной из основных целей проведения ребрендинга является доведение до партнеров нового позиционирования компании, отражающего оче...

2008-04-21 14:12:52 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

Предприятие ОСТЕК продлило членство в IPC до 2010 года Предприятие Остек является членом IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) и единственным официальным дистрибьютором IPC в России. Членство в IPC подтверждается и продлевается ежегодно. В феврале 2008 года Предприятие Остек успешно прошло аттестацию, проведенную европейским представительством IPC, подтвердило свой статус надежного дистрибьютора и продлило членство в IPC до 2010 года. Теперь мы можем с гордостью сказать,...

2008-04-09 12:26:54 + Комментировать

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы

15-18 апреля ЗАО Предприятие ОСТЕК примет участие в 11-ой Международной специализированной выставке <Экспоэлектроника-2008> Уважаемые коллеги! С 15 по 18 апреля 2008 года ЗАО Предприятие Остек примет участие в 11-ой Международной специализированной выставке электронных компонентов, технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности <Экспоэлектроника-2008. Мероприятие пройдет в выставочном комплексе Крокус-Экспо. Выставочный стенд Остек будет ...

2008-03-31 16:18:32 + Комментировать

Рекомендуем подписаться: