Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
←  Предыдущая тема Все темы Следующая тема →

Корпус iPhone 6s станет толще?

 

 

С каждым днем слухов об ожидаемых смартфонах iPhone 6s и iPhone 6s Plus становится больше. Информация становится более правдоподобной.

Зарубежный ресурс 9to5Mac умудрился рассмотреть заднюю часть прототипа iPhone 6s и выявил главные изменения в техническом оснащении устройства. Был подтвержден слух о возможности возвращения 16 Гб версии смартфонов. Также техническая часть включает новый LTE модем и NFC чип.

Системная плата стала намного компактнее: на ней находится гораздо меньше чипов, чем в предыдущих поколениях iPhone. В площади, где ранее располагалось около 10 компонентов, сейчас находится 3 объекта. Видимо, компании Apple удалось объединить функционал многих чипов.

Читать далее...

Это интересно
0

25.07.2015
Пожаловаться Просмотров: 235  
←  Предыдущая тема Все темы Следующая тема →


Комментарии временно отключены