Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Железная энциклопедия

  Все выпуски  

Железная энциклопедия [P] - Процессоры в 2011 году


  [P] - Процессоры в 2011 году
AMD

AMD делает ставку на чипы под кодовым наименованием Fusion, которые в самой компании называют не центральными процессорами, а APU - Accelerated Processing Unit ("ускоренным процессорным элементом").

Микросхемы представляют собой гибрид универсального и многоядерного графического процессора с функцией параллельных вычислений, выполненный на одном кристалле.
Fusion - одна из перспективных разработок компании, задуманная ещё несколько лет назад на этапе приобретения канадского производителя графических ускорителей ATI, технологии которого в результате стали доступны AMD.

В будущих чипах будут применяться две микроархитектуры, оптимизированных для разных применений, - Bobcat и Bulldozer.
Микроархитектура Bobcat разработана специально для энергоэффективных процессоров, рассчитанных на установку в нетбуках и неттопах и потребляющих не более 1 ватта энергии.
При этом, в отличие от Intel Atom, построенных на классическом принципе последовательного исполнения инструкций, в Bobcat используется механизм внеочередного исполнения команд, типичный для "больших" мобильных и настольных процессоров.

Микроархитектура Bulldozer предназначена для создания высокопроизводительных процессоров, которые будут состоять из одного или нескольких двуядерных модулей с общим внешним интерфейсом (блоков выборки и декодирования), блока вычислений с плавающей запятой и кэш-памяти второго уровня.
Такая схема была выбрана для оптимизации конструкции и одновременно для снижения себестоимости.
Поскольку в работающем многоядерном процессоре некоторые блоки часто остаются незадействованными, их можно сделать общими для нескольких "ядер".
В результате процессор будет состоять из меньшего числа блоков, его физические размеры будут меньше, он станет экономичнее, "прохладнее" и дешевле.

В чипах на основе Bulldozer также появится технология автоматического разгона, аналогичная интеловской Turbo Boost.

В первой половине 2011 года планируется выпустить несколько вариантов чипов под кодовыми названиями Llano, Ontario, Zambezi и Zacate, которые рассчитаны на самые различные типы компьютеров - от бюджетных нетбуков до игровых систем и высокопроизводительных серверов.
Чипы планируется производить по 40- и 32-нанометровым технологическим нормам.

Intel

Intel рассчитывает привлечь потребителя микроархитектурой Sandy Bridge: на неё будут переведены как мобильные, так и десктопные процессоры под знакомыми марками Core i3, i5 и i7.
Первоначально планировалось, что первые модели процессоров и системных плат на базе новой архитектуры поступят в продажу в начале 2011 года, однако, по некоторым данным, в Малайзии уже продаются "настольные" Core i5-2300 (2,8 ГГц), i5-2400 (3,1 ГГц) и i7-2600 (3,4 ГГц) для новейшего разъёма LGA-1155, а также материнские платы к ним.

К основным нововведениям микроархитектуры Sandy Bridge относятся полностью переработанная конструкция вычислительных ядер, обеспечивающая высокую производительность при пониженном энергопотреблении, новое интегрированное графическое ядро, самое мощное из когда-либо выпускаемых Intel (вдвое производительнее того, что встраивается в современные Core i3/i5), со встроенным аппаратным декодером видео, кольцевая шина, соединяющая процессорные ядра, графическое ядро и общую кэш-память третьего уровня.

Принципиально важная особенность Sandy Bridge - обновлённая технология автоматического разгона Turbo Boost, которая здесь реализована как в ЦП, так и в ГП, причём изменение частот ядер универсального и графического процессора будет осуществляться независимо.
Например, если для сложных вычислений требуются мощности центрального процессора, то будет увеличиваться именно его частота, а в играх, наоборот, будет повышаться частота графического ядра (до 1100-1350 МГц), не затрагивая без необходимости частоту ЦП.
Такая схема даёт большую гибкость для оптимизации тепловыделения, поскольку одновременно разогнанные ядра существенно повысили бы максимальный термопакет.

По материалам Компьютерры
      Выпуск # 282  2010-12-21 20:26

В избранное