Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Корпорация Fuji Machine Mfg Co., Ltd. представила новый высокоточный установочный модуль M6SP для автомата Fuji NXT

 

 

Установочный модуль M6SP может устанавливать весь диапазон SMD-компонентов с такой же производительностью, как и модуль M6S, обеспечивая, при этом, более высокое качество установки. Точность установки компонентов нового модуля составляет 18 мкм при 3 сигма. Все функции, предусмотренные в автоматах Fuji NXT, а также опции могут быть использованы в модуле M6SP.

 

До сих пор установка компонентов Flip Chip и CSP осуществлялась на раздельных линиях и требовала применения дополнительного дорогостоящего оборудования. Модуль M6SP может быть оснащен новой установочной головкой G04 Head, позволяющей монтировать компоненты Flip Chip, CSP и COB. Использование головкой G04 четырех захватов обеспечивает максимальную производительность. 

 

Процесс подачи компонентов Flip Chip  и CSP значительно упрощается при использовании специально разработанного питателя DDF (Direct Die Feeder).  Данный питатель автоматически загружает полупроводниковую пластину, осуществляя позиционирование с помощью системы технического зрения.

 

Использование модуля M6SP для установки компонентов Flip Chip, CSP и COB позволяет интегрировать сборку в одну линию, что существенно сокращает стоимость необходимого оборудования и издержки производства.


ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru

В избранное