Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Оснащение эффективных производств в области электроники

Подписаться «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 1.351 RSS
←   Сентябрь 2008   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
16.09.2008
17:47:22
17:49:46
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней 2 выпусков (1-2 раза в 2 месяца)


Сайт рассылки: http://www.ostec-smt.ru/
Открыта: 27-03-2006
Адрес автора: industry.comp.ostec-owner@subscribe.ru

Автор
Ostec

Статистика

1.351 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Особенности применения компонентов в корпусах «BGA» и «CSP»

Вы, наверное, тоже заметили, что в электронике все больше и больше применяются корпуса типа BGA и другие c шариковыми выводами или вообще безвыводные?

Это все из-за того, что внутри корпуса микросхемы приходится размещать все более сложные устройства – целые блоки устройств, а отсюда и необходимое количество выводов. Еще до 60, 80 выводов возможно разместить по периметру микросхемы, а вот, например, 1500 или более? Именно поэтому применение корпусов BGA стало так резко возрастать. Тогда как с ними работать? Ведь их выводов при монтаже совершенно не видно! 

Вот об этом и будет наш семинар. 

Уважаемые коллеги, для Вас и ваших сотрудников, 

28-29 октября Предприятие Остек проводит технологический семинар “ОСОБЕННОСТИ ПРИМЕНЕНИЯ КОМПОНЕНТОВ

В КОРПУСАХ «BGA» и «CSP»”

Данный курс будет полезен как для технологов процесса поверхностного монтажа, так и для конструкторов ПП.

В семинаре рассматриваются следующие темы:

Для конструкторов:

  • особенности корпусов BGA и CSP;
  • особенности КП для данных корпусов и конструкция паяльной маски;
  • особенности трассировки проводников;
  • особенности расположения данных корпусов на ПП;
  • особенности закрытия переходных отверстий в районе корпусов при пайке волной;
  • особенности конструкции трафаретов для корпусов PBGA, CBGA, CSP, трафареты для нанесения пасты в 2 прохода, аддитивные трафареты.

Для технологов:

  • требования к качеству нанесения пасты для компонентов BGA и CSP;
  • требования к качеству установки данных компонентов;
  • рекомендации по созданию и измерению термопрофилей для данных компонентов;
  • что такое термопрофили для обратной совместимости и для чего они нужны;
  • совместимость покрытий компонентов и типы используемой пасты;
  • требования к качеству паяных соединений;
  • дефекты паяных соединений компонентов BGA и CSP;
  • рекомендации по проведению рентген-контроля паяных соединений;
  • эффект «Voltage Blooming»;
  • ремонт корпусов PBGA, CBGA, CSP. 

Нормативная база: выдержки и комментарии из стандартов J-STD033B/IPC-A-610D/IPC-7095B/IPC-7525A.

Семинар проводится 28-29 октября 2008 года.

Место проведения – ЗАО Предприятие Остек, г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.
Время проведения семинара с 10 до 17 часов.  Регистрация с 930 .

Стоимость 2-х дневного курса составляет 10’000 рублей на одного слушателя с учетом НДС, включая стоимость обедов и информационных материалов для слушателей.  

Бронирование мест в гостинице осуществляется по заявкам. 

Заявки принимаются по факсу (495) 788-44-42 или e-mail: info@ostec-smt.ru не позднее 23 октября 2008 г. 

Справки по тел.: (495) 788-44-44 (отдел технического обучения).
ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru
В избранное