Сегодня Samsung объявила, что она выбирает MSM(Mobile Station Modem)-чип
MSM5200 от Qualcomm и прилагаемое к нему ПО для использования в своих
W-CDMA телефонах третьего поколения. Трубки с этим чипом будут соответствовать
Qualcomm'овскому стандарту 3G UMTS и международному IMT-2000 W-CDMA. В
соответствии с этими стандартами чип с ПО "Wireless Internet Launchpad"
поддерживает скорость передачи данных в 384 Кбит/с, локационные и информационные
сервисы посредством Bluetooth, UMTS SIM-карточки, а также всем известные
стандарты MPEG и MIDI и т.д.
Английские операторы мобильной связи BT Cellnet, Vodafone и Orange подписались
под кодексом недавно созданной Wireless Marketing Association(WMA), в
котором сказано, что пользователи мобильных телефонов должны получать
маркетинговую информацию лишь если сами этого хотят. Хотя эти компании
и подписались, они не будут блокировать сторонний спам - они лишь сами
не будут спамить абонентов. А WMA уже создала специальный комитет по защите
прав абонентов мобильной связи. "Мы знаем, что полностью спам остановить
невозможно, мы лишь говорим о самых эффективных мерах борьбы с ним" -
сказал глава WMA Стив Уанкер (Steve Wanker). В некоторых странах европейского
союза, кстати, уже лежат законопроекты, по которым спамеры будут нести
административную или даже криминальную ответственность за такие вот нежеланные
сообщения.
Все тайваньские ODM (Original Design Manufacturer) производители ожидают,
когда же Nokia подастся в бизнес Web-падов и PDA. А предпосылки к этом
есть - чисто мобильный бизнес становиться все менее прибыльным. Представители
Nokia, правда, пока отрицают эту информацию и говорят, что телефонный
бизнес пока их устраивает. А слухи все равно ходят: зачем тогда финская
компания посылала своих сотрудников в Quanta и Acer? Поговаривают, что
с приходом 3G и Bluetooth Nokia как раз и захочет заняться Webpad'ами.
Nokia не одинока в своем порыве - Motorola тоже очень заинтересована
этим делом. Американской компании очень понравились устройства, сделанные
Quanta и, может быть, в скором времени Motorola закажет и себе немного
Webpad'ов.
Infineon сегодня представила новую технологию упаковки дискретных элементов,
которые используются в коммуникационном оборудовании. Причем эта новая
технология подходит для элементов, работающих как в радиодиапазоне,
так и в аудиодиапазоне. Первая упаковка сделанная по новой технологии
называется TSLP (Thin Small Lead-less Package - тонкая малая упаковка
без использования свинца). TSLP - это ультра миниатюрная пластиковая
упаковка (1 х 0,6 х 0,4 мм), которая составляет всего 20% от стандартной
упаковки SC-75. При этом TSLP полностью совместима с существующими технологиями
помещения дискретных элементов на печатную плату. Мало того, TSLP использует
менее вредные для окружающей среды материалы и стоит дешевле. Использование
этой упаковки сэкономит место на плате в таких устройствах, как мобильные
телефоны, PDA, цифровые плееры и камеры. Массово дискретные элементы
и малые интегральные схемы в TSLP-исполнении появятся ближе к апрелю.
При использовании материалов с сайта рассылки просьба обращаться
mobile@ixbt.com, также сюда можете присылать
любые замечания, предложения и комментарии