Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Секреты гальваники от Галины Королевой


Как выбрать электролит меднения ?

Электролитическое осаждение меди широко применяется в гальваническом производстве, но как самостоятельное покрытие практически не используется. Это связано с тем, что в атмосферных условиях медь легко окисляется, покрываясь налетом окислов. Однако, благодаря хорошему сцеплению свежеосажденной меди с другими металлами, гальваническая медь нашла свое применение в качестве промежуточного подслоя, для улучшения пайки черных металлов, увеличения электропроводности, защиты стальных изделий от цементации и в гальванопластике при изготовлении деталей сложного профиля.

Для электрохимического осаждения меди разработано большое количество электролитов, которые можно разделить на две основные группы: простые (кислые) электролиты и комплексные(преимущественно щелочные).

Из простых кислых электролитов наибольшее применение нашли сернокислые и борфтористоводородные. Кислые электролиты просты по составу, устойчивы в работе, позволяют вести осаждение при достаточно высоких плотностях тока, особенно при повышенной температуре и перемешивании, имеют выход по току около 100%. Медь выделяется при положительных значениях потенциала с катодной поляризацией не превышающей 50 – 60 мВ, поэтому осадки меди получаются крупнокристаллические, но достаточно плотные.

Основными компонентами сернокислых электролитов являются сернокислая медь и серная кислота содержанием:

Медь сернокислая 180 – 220 г/л

Серная кислота 40 – 60 г/л

Температура 18 – 250С

Плотность тока 1 – 4 А/дм2

Серная кислота вводится для повышения электропроводности электролита, а также предотвращения гидролиза сернокислой закисной меди, что может вызывать выпадение рыхлого осадка.

При получении покрытий меди толщиной до 1000мкм (гальванопластическое наращивание) в электролит добавляют органические добавки (желатин, декстрин, сульфосоединения и др.), которые обеспечивают осадкам пластичность и предупреждают образование наростов на краях деталей. При этом следует применять аноды марки АМФ с содержанием фосфора 0,03 – 0,06%, которые не дают шлама.

Для меднения печатных плат с металлизированными отверстиями рекомендуется применение электролита с пониженным содержанием сульфата меди и большой концентрацией серной кислоты состава:

Медь сернокислая 60 – 80 г/л

Серная кислота  180 – 200 г/л

Температура 18 – 250С

Плотность тока 1 – 4 А/дм2

Желательно присутствие хлоридов ~ 30 мг/л, и органических добавок.

Недостатком сернокислых электролитов является плохая рассеивающая способность и невозможность непосредственного меднения стали, цинковых сплавов, алюминия, так как эти металлы контактно вытесняют медь в виде пористого осадка.

Борфтористоводородный электролит обладает более высокой рассеивающей способностью, чем сернокислый электролит и позволяет использовать высокие плотности тока.

Состав электролита:

Медь борфтористоводородная 350 – 450 г/л

Кислота борная 25 – 30 г/л

Кислота борфтористоводородная 25 – 30 г/л

Температура 20 – 400С

Плотность тока до 40 А/дм2, перемешивание сжатым воздухом.

Недостатком борфтористоводородного электролита является повышенная токсичность реактивов и относительно большая их стоимость.

Комплексные электролиты

В комплексных щелочных электролитах медь находится в составе комплексных ионов, степень диссоциации которых мала, следовательно, требуется повышенная катодная поляризация. В связи с этим осадки меди из комплексных электролитов имеют мелкозернистую структуру. Разработано большое количество комплексных щелочных электролитов: цианистые, пирофосфатные, этилендиаминовые, аммонийные электролиты и др.

Наилучшие технические характеристики имеют цианистые электролиты: высокая рассеивающая способность, мелкозернистый осадок, медь непосредственно осаждается на стали, имеет хорошее сцепление с основой. Однако в состав цианистых электролитов входят ядовитые вещества, которые резко ограничивают их использование (см. «Безопасная гальваника»).

Достойной заменой цианистых электролитов являются пирофосфатные электролиты, которые просты по составу, устойчивы и безвредны. Медь осаждается при повышенной катодной поляризации, осадки меди получаются плотные и мелкозернистые. Рассеивающая способность этих электролитов близка к цианистым.

Хорошие пластичные осадки получаются из аммиачных электролитов, этилендиаминовых электролитов, но первые недостаточно устойчивы вследствии летучести аммиака, а этилендиаминовые электролиты экологически опасны и относительно дороги, поэтому наиболее оптимален пирофосфатный электролит меднения.

Оптимальный состав:

Медь сернокислая   30 – 35 г/л

Натрий пирофосфорнокислый  120 – 145 г/л

Натрий фосфорнокислый двухзамещенный  85 – 95 г/л

рН = 7,5 – 8,9

температура 20 – 300С

плотность тока 0,3 – 0,4 А/дм2

SА : SК = 3 : 1

Завеска под током, скорость осаждения 3 – 4 мкм/час.

Медь из прирофосфатного электролита можно осадить непосредственно на сталь, алюминий, молибден и прочие металлы, но получить хорошую адгезию можно только с соответсвующей предварительной подготовкой.


Медное покрытие из пирофосфатного электролита
Медное покрытие из пирофосфатного электролита
Меднение контактов
Меднение контактов

Мы готовы оказать услуги по разработке технологии осаждения меди на различные металлы, обращайтесь.

Похожие публикации:


В избранное