Рассылка закрыта
Вы можете найти рассылки сходной тематики в Каталоге рассылок.
Секреты гальваники от Галины Королевой
Химическое меднение – что это такое?Необходимость химического меднения возникает при металлизации диэлектрика для создания токопроводящего слоя. Другое назначение – для меднения металлических деталей сложного профиля, так как химическое меднение позволяет получить равномерное по толщине покрытие по всей поверхности. В зависимости от назначения составы растворов химического меднения, как и подготовительные операции, различны. Перед химическим меднением поверхность диэлектрика надо тщательно подготовить механически, травлением в химическом растворе создать шероховатость, которая обеспечит при меднении адгезию покрытия к основе. Затем поверхность химически обезжирить в растворе, г/л: Тринатрийфосфат 30-40 Натр едкий 8-10 Стекло натриевое жидкое 5-7 Карбонат натрия 40-45 в течение 3-5 минут при температуре 40-500С. Для травления используют раствор, содержащий 100 г серной кислоты и 30 г хромового ангидрида. Чтобы обеспечить шероховатость, необходимую при меднении, детали выдерживают в растворе в течение 1-5 минут при температуре 600С После тщательной промывки перед меднением проводят сенсибилизацию в растворе двухлористого олова (30-40 г/л) и соляной кислоты (30-40 г/л) при температуре 18-250С, промывают в дистиллированной воде и активируют в растворе двухлористого палладия: Pd 1-2 г/л HCl 1-2 мл/л При комнатной температуре 3-5 минут В результате из раствора на поверхности осаждается тонкий слой палладия, который катализирует осаждение меди из раствора химического меднения. Sn2+ + Pd2+ = Pd + Sn4+ С учетом назначения слоев осажденной меди растворы химического меднения подразделяют на: разбавленные растворы – для тонкослойного химического меднения и концентрированные растворы – для толстослойного химического меднения. Тонкие (0,5-1 мкм) медные слои выполняют функцию подслоя в процессе металлизации диэлектриков, а толстые (до 20-30 мкм) – функцию рисунков печатных плат. Составы растворов химического меднения сходны по основным компонентам, но отличаются по концентрациям и добавкам, восстановителем химической меди в растворах химического меднения является формальдегид. Для тонкослойного химического меднения наиболее распространен тартратный раствор: Медь сернокислая 15-20 г/л Никель хлористый 4-6 г/л Тартрат натрия 60-80 г/л Натр едкий 15-20 г/л Натрий углекислый 5-7 г/л Формалин (33%) 10-20 мл/л Температура 18-250С, время 10-20 минут. Толстослойное химическое меднение проводят в глицериновом растворе: Медь сернокислая 100 г/л Натр едкий 100 г/л Глицерин 100 г/л Формалин (33%) 25-35 мл/л Температура 18-250С, время от 20 минут, покачивание.
По подслою химической меди производят гальваническое меднение толщиной до 20 мкм из кислого электролита. Принципиально другой механизм химического меднения латуни из раствора: Фосфорная кислота 150 г/л Уксусная кислота 100 г/л Глицерин 10 г/л Перекись водорода 100 г/л Оптимальная температура 85-900С Время меднения 5-10 минут. Химическое меднение из раствора происходит вследствие растворения поверхностного слоя цинка, поэтому образующееся при меднении покрытие имеет прочное сцепление с латунью. Толщина покрытия при химическом меднении за 10 минут составляет 10-12 мкм. В результате использования растворов химического меднения можно получить металлизацию на любом диэлектрике. Думайте, творите! За услугами по разработке технологии химического меднения обращайтесь к нам! Похожие публикации: |
| В избранное | ||
